根据本发明，提供一种半导体组件，其包括：至少第一晶片（2a）和第二晶片（2b），其中，第一晶片（2a）包括一个或多个集成冷却通道（3），冷却液可沿冷却通道流动，而第二晶片（2b）没有冷却通道；间隔层（9）；第一开口（9a），其限定晶片冷...

依据本发明，提供一种用于作为半导体总成中的散热器使用的冷却总成，该等冷却总成包含一歧管及附接在该歧管上的一或多个子冷板。另提供一种包含该等冷却总成中的任一冷却总成的半导体总成，其中该等子冷板热接触产生超过一预定临界热通量的一热通量的组件...

本发明是有关用以判定用来冷却一半导体装置(9,13)的一可制造冷却结构(6,6’)的一计算机可执行方法，其中该方法接收下列至少一项来作为输入(10)：i)该半导体装置的实体参数，其中该等实体参数是有关该半导体装置的实体特性、以及ii)指...