本申请公开了一种基于SIC的SVG产品的叠层母排，包括上层电路板和下层电路板，且所述上层电路板和下层电路板的铜箔覆铜厚度和宽度依据电流设计要求而定，所述上层电路板和下层电路板之间由环氧板自然构成高压绝缘层，并由环氧板实现硬度支撑。本申请...