本技术涉及光纤包层加工技术领域，具体为一种CO2激光刻蚀光纤包层加工设备，包括机架和光纤本体，机架的前侧对称设置有两个用于夹持光纤本体的夹持组件，机架的前侧内底部固定安装用于驱动夹持组件移动的X轴整体驱动机构，机架内部设置有激光发射组件...