本技术公开了一种低成本的X射线源驱动装置，包括：高压驱动电路以及连接于高压驱动电路上的MOS管电路；高压驱动电路由：高频变压器T1、第一电容C、电感L、电容C2、电容C1、电容C3、电容C4、负载RF以及四颗二极管组成；MOS管电路由：...

本申请涉及X射线设备技术领域，一种X射线源组合机头在线排气装置，包括承重支架组合，承重支架组合负责托举组合机头，承重支架组合上的槽体结构内设有组合机头；重力自锁机构，重力自锁机构与承重支架组合连接，重力自锁机构能够扣住位于承重支架组合内...

本发明提供一种侧边入射光电探测器及其制备方法，包括以下步骤：提供一第一导电类型衬底，于衬底下表层形成第一导电类型掺杂层；提供一支撑基底，将掺杂层与支撑基底键合以得到叠层结构，并于其上下表面分别形成第一介质层和第二介质层；于衬底中形成第二...

本发明提供一种X射线源用膨胀器及X射线源，该X射线源用膨胀器，通过设置体积可变的内部膨胀器及外部膨胀器，并使两者通过管路连通为一个密闭气体通道，且在该密闭气体通道内通入大于一个标准大气压的压力，当X射线源处于低温和/或低压的环境时，由于...

本发明提供一种线阵探测器的数据转换方法、数据转换装置、电子设备以及成像设备，所述数据转换方法包括：获取各感光元件在X轴上的实际坐标；假设其中一感光元件的位置不变，偏移其余感光元件的位置，使偏移后各感光元件等距排布，获取各感光元件在X轴上...

本发明提供一种阻抗匹配电路及数模转换器，第一开关模块的第一端接收第一信号，控制端接收反馈信号，第一开关模块基于反馈信号进行开启或关断；限流模块与第一开关模块的第二端连接，对阻抗匹配电路限流；第二开关模块连接于限流模块与参考地之间，用于对...

本申请涉及X射线检测装置领域，一种结构紧凑型X射线探测盒，包括探测盒壳体和安装在探测盒壳体内的传输板、探测板和探测板支撑架；传输板装配于探测盒壳体底面上，探测板装配于探测板支撑架上且探测板支撑架盖装在传输板上。本申请中X射线探测盒结构设...

本申请涉及压装贴合晶体技术领域，一种PCB板快速定位压装的工装，包括底板、小型气缸和抽拉式工作盘；底板顶面上开设有与抽拉式工作盘适配的容纳腔，底板两侧开设有容纳小型气缸的槽体，小型气缸对称安装在底板的两侧，相对分布的小型气缸的输出轴固定...

本申请涉及探测器技术领域，一种X射线数采系统测试工装，包括设置在安检机内的探测盒、滚筒和射线源；其中探测盒设置在安检机的顶部，射线源设置在安检机的底部，滚筒设置在探测盒和射线源之间，射线源活动安装在探测盒中心的对应位置，其中探测盒上固定...

本申请涉及一种在PCB板焊盘上手动刷焊锡的工装夹具，包括层叠的漏锡板安装上座、漏锡板安装下座和底座；漏锡板安装上座和漏锡板安装下座均采用环形结构，且两者之间设有高精度漏锡板，其中高精度漏锡板上设有漏锡孔；底座上设有带有放置凹槽的凸起，其...

本发明公开了一种背照式光电探测器制备方法，该制备步骤包括：衬底硅片正面沉积抗反层，与支撑衬底键合，衬底硅片减薄及CMP抛光，正面N+区掺杂，正面P+区掺杂，正面介质层沉积及电极制备，在表面钝化层沉积及引线孔刻蚀，背面支撑衬底去除。在本发...

本申请涉及探测板技术领域，一种X射线探测板装配工装，包括工装机构本体、探测器底板和高能探测板，工装机构本体包括定位面、定位销和螺母夹紧装置，定位面的两端设有与定位面一体成型的支撑面，且定位面表面上开设有矩形贯穿口，定位销安装在矩形贯穿口...

本申请涉及探测器技术领域，一种兼具滤波功能的探测器防潮结构，包括滤波片、CsI(TI)闪烁体、PD芯片、PCB基板和PIN引脚，滤波片盖装在CsI(TI)闪烁体上，且CsI(TI)闪烁体底部通过PD芯片连接在PCB基板上，且滤波片和PC...

本申请涉及一种探测盒内部分体式布板结构，其包括传输板和若干探测模块，所述探测模块包括探测底板和两个探测板，两个所述探测板均与探测底板相连，每一所述探测底板均连接于传输板。本申请具有便于排线的弯折，使得走线更加清晰简洁的优势。更加清晰简洁...

本实用新型公开了一种非弱电控制且具有电源自动化切换功能的供电系统，包括：主输入电路、副输入电路、切换控制电路和输出控制电路；切换控制电路上设有第一输入端、第二输入端和输出端；主输入电路连接在第一输入端，副输入电路连接在第二输入端；输出控...

本申请涉及X光安检机技术领域，一种X光机散热系统，包括安检机体，安检机体的外侧设置有散热降温机构，安检机体的阳极发热核心区域顶部设置有把手，散热降温机构与把手可拆卸连接；散热降温机构包括散热腔、水冷机构和散热风扇，散热腔靠近阳极发热核心...

本发明提供一种闪烁体余辉测量方法，该方法采集射线源出束狭缝被快门遮挡前后的闪烁体的信号数据作为采样数据，根据公式计算出闪烁体开始衰减的时刻t0，从采样数据中获取t0时刻的闪烁体响应值V

本申请涉及闪烁体安装技术领域，一种闪烁体测试定位工装，包括闪烁体夹具、PCB基板和PD芯片；闪烁体夹具为“U”型结构，包括夹具基板和对称分布的侧挡板，且闪烁体夹具上设有固定孔，夹具基板的背面开设有芯片槽，且芯片槽顶部与闪烁体夹具的“U”...

本申请涉及一种闪烁体测试耦合工装，包括固定架、一体化探测板、闪烁体和PD芯片，一体化探测板上集成有若干数量的PD芯片，其中PD芯片上设有二氧化钛反射层，二氧化钛反射层通过硅胶与PD芯片连接；固定架与一体化探测板固定连接，其中闪烁体安装在...

本发明提供一种背照式光电探测器及其阵列，该背照式光电探测器包括第一导电类型衬底、第一导电类型掺杂区、第二导电类型掺杂区及凹槽结构，第一导电类型掺杂区与第二导电类型掺杂区均位于衬底的上表层并在水平方向上间隔设置，凹槽结构自衬底的下表面开口...