本发明涉及一种利用激光的切割装置及方法，该装置包括：激光产生单元，其生成穿透加工对象的表面并且只有一部分被吸收的激光束；光束生成光学单元，其把所述激光束以从加工对象表面起算的欲切割深度聚焦成平行于加工对象的表面并垂直于所述加工方向地延伸...

本发明涉及利用激光的微加工装置及方法，利用激光的微加工装置包括：激光束照射部，其向透射激光束的结晶化的加工对象照射激光束形成加工孔；光学部，其调节激光束的形状以向加工对象的内部局部照射激光束来使结晶化的加工对象非结晶化；激光束调节部以及...

本发明揭示一种陶瓷切割方法及装置，包括：光束照射单元，照射具有被陶瓷吸收的波长的光束；损伤生成单元，在陶瓷外廓的切割路径上的切割起始部生成细微损伤；及，控制单元，调节所述光束照射单元所照射的光束的输出功率、形状、光束模式、光束照射面积及...

本发明涉及陶瓷切割方法及陶瓷切割设备，本发明包括：光束照射部，用于照射具有被图案吸收并有一部分被陶瓷吸收的波长的光束；以及冷却剂喷射部，用于向光束所照射的陶瓷喷射冷却剂，在加热陶瓷的同时进行冷却来去除部分图案或全部图案，利用陶瓷的上部层...