IST股份公司专利

IST股份公司专利技术

IST股份公司共有1项专利

具有降低的热传导的传感器连接导体制造技术

用于采集物理参数的传感器，其中配置于底衬片（２）上的传感元件（４）可通过连接导体（３）与分析电路相连，其特征在于，连接导体（３）为金属板制成的平坦部件，在连接导体（３）内的连接表面（７，８）之间配置许多穿孔（９）。

最后更新日期：2012-04-11 18:40 访问量：124