本发明涉及包括半导体芯片的器件的制造。一种方法，包括：提供半导体芯片，所述半导体芯片具有第一主表面和与所述第一主表面相对的第二主表面。使用等离子体沉积方法将电绝缘材料沉积在所述半导体芯片的第一主表面上。使用等离子体沉积方法将第一导电材料...