本发明公开晶片背面清洗装置。上述晶片背面清洗装置利用激光束去除晶片背面的异物，上述晶片背面清洗装置包括：旋转单元，用于使上述晶片以露出晶片背面的外围部的状态进行旋转；以及激光束照射单元，用于向上述晶片背面的外围部照射脉冲波激光束，并根据...

一种用于在土壤中钻大直径深孔的钻具，该钻具包括一主机（１），该主机具有一旋转机（２），旋转机上装备有卡头（９）并且借助于直线运动缸（８）旋转并轴向移动一些钻杆（７），钻杆在其自由端具有一工具（６），所述钻具的特征在于：与旋转机（２）相连...