本发明公开了传感器设备。公开了一种从半导体晶圆上的多个层制造的传感器。传感器包括布置在缝合区块中并且具有多个竖直布置的读出线的多个传感器元件，多条竖直布置的选择/复位线和多条水平布置的选择/复位线，该多条水平布置的选择/复位线从右手边缘...