用于制造装备有电路载体(100)的SMD半导体元器件组件的方法，所述方法包括：提供配设有导线结构(2a)的接触点(3)和绝缘体的SMD电路载体(1)、优选IMS基板或引脚框；提供具有第一主面(102)以及与第一主面(102)相对置的第二...

本发明涉及一种用于制造SMD功率半导体组件模块的方法，所述方法包括如下的步骤：提供配设有触点位置(3)和绝缘部的SMD电路载体(1、10)；提供离散的、配设有导电的连接元件(5)、优选连接腿的至少一个功率半导体组件(4)；将离散的、配设...