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惠州市美信电子有限公司专利技术
惠州市美信电子有限公司共有5项专利
一种改性氨基硅油制造技术
本申请提供一种改性氨基硅油
一种低应力导热硅胶及其制备方法、电子仪器技术
本申请提供了一种低应力导热硅胶及其制备方法、电子仪器。该低应力导热硅胶按重量份数计,包括:改性导热填料87.5份~90份;α
一种抗跌落导热凝胶及其制备方法、电子仪器技术
本申请提供一种抗跌落导热凝胶及其制备方法、电子仪器。该抗跌落导热凝胶包括:单封端乙烯基硅油80份~95份;MQ硅树脂5份~10份;含氢硅油2份~3份;导热填料880份~900份;有机硅锚固剂5份~10份;催化剂0.3份~0.6份;抑制剂...
一种双组份硅烷胶水、其制备方法及应用技术
本发明公开了一种双组份硅烷胶水、其制备方法及应用,涉及胶黏剂技术领域。该双组份硅烷胶水的原料包括第一混合组份和第二混合组份,第一混合组份的原料包括羟基封端聚二甲基硅氧烷70‑90份、第一含氢硅油1‑15份、第二含氢硅油1‑15份、第三含...
一种导电缓冲胶带及其制备方法技术
本发明涉及一种导电缓冲胶带及其制备方法,属于胶带技术领域。导电缓冲胶带包括缓冲材料层、双面胶层和离型材料层;双面胶层包括第一粘合层、屏蔽层和第二粘合层;缓冲材料层包括基材和镀于基材表面的镀层金属。离型材料层的表面由下到上依次设置有第二粘...
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