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河南鸿昌电子有限公司专利技术
河南鸿昌电子有限公司共有383项专利
一种拉晶管破碎装置制造方法及图纸
本实用新型涉及晶粒生产技术领域,名称是一种拉晶管破碎装置,它包括一个装置架,所述的装置架上具有一块衬板,这个衬板是下衬板,在装置架上还安装有龙门架,还有伸缩杆安装在龙门架下面,所述的伸缩杆下面安装有衬板,这个衬板是上衬板,所述的下衬板上...
高效致冷件冰淇淋机制造技术
本实用新型涉及制冷设备技术领域;名称是高效致冷件冰淇淋机,包括冰淇淋机本体,所述的冰淇淋机本体又包括壳体、设置在所述壳体里面的制冷桶、设置在制冷桶周围的致冷件,所述的致冷件里面是低温面板,所述的低温面板接触制冷桶,所述的致冷件外面是高温...
一种具有金属丝的拉晶管和拉晶炉制造技术
本发明涉及晶粒生产耗材技术领域,是一种具有金属丝的拉晶管和拉晶炉;一种具有金属丝的拉晶管,包括拉晶管本体,所述的拉晶管本体具有侧壁,所述的侧壁内具有金属丝;所述的金属丝是多根的,多根金属丝相互平行设置;所述的金属丝的长度方向平行或垂直拉...
一种除湿器制造技术
本发明涉及家用电气技术领域,名称是一种除湿器,包括壳体,所述的壳体具有左面的进风口和右面的出风口,还有风扇安装在进风口或出风口处,所述的壳体内部具有冷凝板,它还包括一个致冷件,所述的致冷件安装在冷凝板的后面,所述的壳体内还有接水槽,所述...
一种拉晶装置制造方法及图纸
本发明涉及晶粒生产设备技术领域,名称是一种拉晶装置,包括拉晶炉,所述的拉晶炉具有炉腔,还有放置在炉腔中的拉晶管,所述的拉晶炉上具有磁极或电场,所述的炉腔就在磁场或电场中,它还包括有引子,所述的引子包括设置在拉晶管中的金属丝;所述的金属丝...
一种拉晶管和拉晶管的破碎方法技术
本发明涉及晶粒材料生产技术领域,具体地说是涉及拉晶管和拉晶管的破碎方法;一种拉晶管,包括拉晶管本体,所述的拉晶管本体是玻璃制成的管状物,所述的拉晶管本体具有中间的管腔和管壁,它还包括多根金属线,每根金属线具有两个自由端,其自由端在拉晶管...
一种致冷件生产线制造技术
本实用新型涉及致冷件生产设备技术领域,名称是一种致冷件生产线,包括自动的晶粒挑选机、自动的晶粒排列机、自动的致冷件焊接机;所述的晶粒挑选机具有晶粒进口和合格晶粒出口,所述晶粒挑选机的晶粒进口和合格晶粒出口分别是第一进口和第一出口,所述自...
一种多区域温变不等的致冷件制造技术
本发明涉及致冷件技术领域,名称是一种多区域温变不等的致冷件,包括致冷件本体,所述的致冷件本体包括位于上下两面的两块瓷板,这两块瓷板分别是上面的上瓷板和下面的下瓷板,上瓷板下面焊接多个导电片,这些导电片是上导电片;所述的下瓷板上面焊接多个...
半导体致冷手机支架制造技术
本发明涉及手机用品技术领域,名称是半导体致冷手机支架,包括底面板,还有两个卡件安装在底面板上,低温侧安装有风流室,所述的风流室具有进风口和送风口,还有送风机安装在风流室,所述的送风机可以将风流室里面的冷空气输送到送风口;所述的卡件内侧具...
一种致冷件侧面瓷板研磨装置制造方法及图纸
本发明涉及致冷件生产设备和生产工艺技术领域,名称是一种致冷件侧面瓷板研磨装置和致冷件侧面瓷板研磨方法;瓷板研磨装置,包括装置架,在装置架上有研磨平台;所述内凸柱和外凸柱两个圆环之间是研磨区域;还有一个或多个限位片在研磨区域内;所述的研磨...
便携式调温调湿防护服制造技术
本发明涉及防护服技术领域,名称是便携式调温调湿防护服,包括防护服本体,所述的防护服本体是配合穿戴在人体上的服装,它包括帽部、躯干部、上肢部和下肢部;所述的防护服本体是双层的结构,分别是里面的内层和外面的外层,内层和外层之间是形成防护服腔...
高效冰淇淋机制造技术
本实用新型涉及制冷设备技术领域;名称是高效冰淇淋机,包括冰淇淋机本体,所述的冰淇淋机本体又包括壳体、设置在所述壳体里面的制冷桶、设置在制冷桶周围的致冷件,所述的致冷件里面是低温面板,所述的低温面板接触制冷桶,所述的致冷件外面是高温面板,...
一种多致冷件非对称冰淇淋机制造技术
本实用新型涉及制冷设备技术领域,是一种多致冷件非对称冰淇淋机。它包括冰淇淋机本体,所述的冰淇淋机本体又包括壳体、设置在所述壳体里面的制冷桶、设置在制冷桶周围的半导体致冷件和搅拌装置,所述的制冷桶具有制冷桶底面;所述的半导体致冷件是多个的...
一种冰淇淋机制造技术
本发明涉及制冷设备技术领域,是一种冰淇淋机,包括冰淇淋机本体,所述的冰淇淋机本体又包括壳体、设置在所述壳体里面的制冷桶、设置在制冷桶周围的半导体制冷件和搅拌装置;所述的搅拌装置包括皮带轮和一个安装在皮带轮中间的转轴,所述的搅拌装置包括转...
新型疫苗盒制造技术
本实用新型涉及疫苗技术领域,名称是新型疫苗盒,由盒本体和盒盖组成,盒本体具有容纳空腔,容纳空腔上具有上开口,盒盖盖在上开口上,容纳空腔具有底壁和侧壁,容纳空腔的侧壁是塑料制成,容纳空腔的底壁是铝板,铝板和盒本体底面之间安装有半导体制冷件...
半导体致冷手机支架制造技术
本发明涉及手机用品技术领域,名称是半导体致冷手机支架,包括底面板,还有两个卡件安装在底面板上,低温侧安装有风流室,所述的风流室具有进风口和送风口,还有送风机安装在风流室,所述的送风机可以将风流室里面的冷空气输送到送风口;所述的卡件内侧具...
一种致冷件侧面瓷板研磨装置和致冷件侧面瓷板研磨方法制造方法及图纸
本发明涉及致冷件生产设备和生产工艺技术领域,名称是一种致冷件侧面瓷板研磨装置和致冷件侧面瓷板研磨方法;瓷板研磨装置,包括装置架,在装置架上有研磨平台;所述内凸柱和外凸柱两个圆环之间是研磨区域;还有一个或多个限位片在研磨区域内;所述的研磨...
便携式充气座便上垫制造技术
本发明涉及卫生间用具技术领域,名称是便携式充气座便上垫,它包括座便上垫本体,所述的座便上垫本体具有气密性的内腔,所述的内腔具有充气嘴,所述的座便上垫本体充气后是可放置在座便垫上的结构,所述的座便垫中间具有泄便口,所述的座便上垫本体充气后...
一种焊接半导体所用的焊锡和焊锡的使用方法技术
本发明涉及半导体致冷件生产原材料技术领域,是一种焊接半导体所用的焊锡和焊锡的使用方法。焊接半导体致冷件的焊锡,按照重量份包含60‑63份的锡、30—33份的铅、0.8—1.2的铋、0.8—1.2的碲、0.2—0.4份的铜、0.2—0.4...
制造半导体致冷件所用的材料、半导体晶粒和致冷件制造技术
本发明涉及半导体生产工艺技术领域,具体地说是涉及制造半导体致冷件所用的材料,包括N型半导体材料和P型半导体材料;所述的N型半导体材料按照重量份为含有四碘化碲1~1.5、硒33~35、碲620~650、铋790~800、铜2~4、银1~2...
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