本发明涉及真空烧结炉技术领域，尤其涉及一种用于真空烧结炉的废气无污染处理装置。包括有真空烧结炉，真空烧结炉一侧设置有喷淋塔，真空烧结炉顶部固定连通有真空泵，真空泵与喷淋塔之间连接有废气管，喷淋塔顶部设置有排出管，喷淋塔上方设置有入水管，...

本技术涉及真空焊接炉技术领域，公开了一种真空焊接炉的抽真空装置，包括真空泵、机体连接管，所述真空泵的进气端连通有泵体连接管，所述机体连接管通过缓冲连接头与泵体连接管连通，所述机体连接管远离缓冲连接头的一端与真空焊接机体的出气端连通，通过...

本发明涉及生态保护工程技术领域，尤其涉及一种真空烧结炉的尾气绿色处理装置。包括有支架，所述支架固定连接有喷淋罐，所述喷淋罐内固定连接有若干喷淋模块，所述喷淋罐内固定连接有与所述喷淋模块数量相同填料支撑板，所述喷淋罐于所述填料支撑板与对应...

本技术涉及一种单元炉组合式真空回流炉，包括回流炉框架，回流炉框架内可拆卸装配多个单元炉，每个单元炉带有独立工作腔，每个工作腔内设置热源和冷媒，每个工作腔独立完成加热、冷却工序。能够在同一台回流炉的同一条流水线上，进行多规格产品的焊接。

本技术涉及一种回流焊密闭工作腔内加热结构，一批待焊接件焊接冷却过程中，工作腔始终保持密闭状态，加热结构提供多梯度温度环境，加热结构包括：热源组件，内置于工作腔中，热交换板，覆盖在热源组件上；待焊接件放置在热交换板上，支撑杆，固定设置在工...

本技术涉及一种自动化输送及抓取装置，适用于单腔室加热冷却的回流炉腔室内的待焊接件输送，单次送料过程中，从起点至终点的运动距离保持匀速输送状态，包括安装在回流炉框架顶部的行车梁，行车梁上滑移连接有抓取装置，所述抓取装置包括：多向滑移组件，...

本技术涉及一种回流焊用密闭工作腔，包括腔室、与腔室配合的盖板、带动盖板开闭的传动机构，盖板与腔室处于打开状态时，两者完全脱离；所述传动机构包括：滑轨，安装在腔室两侧，与外界机架相连，升降气缸，滑移连接在滑轨上，盖板被升降气缸顶升带动，盖...

本技术涉及一种回流炉用机械手，适用于满载工装的抓取、提升、下放，包括被外界动力源带动的机械手基准板，在机械手基准板上安装有开合连杆组、被开合连杆组带动的爪体，所述爪体上成型有定位头，定位头的轴线恒位于水平面内，且一组爪体的定位头对称设置...

本技术涉及一种回流焊密闭工作腔内水冷结构，内置于工作腔体中，水冷结构、热源位于同一工作腔体内，所述水冷结构包括多根冷媒管路，冷媒管路中的冷媒流向各异。本技术采用双回路蛇形管，两根蛇形管内的冷媒双向同时输入输出，能够有效提高降温效率。

本技术涉及一种回流炉用二合一冷阱，适用于回流炉，包括壳体、壳体上的气体入口、气体出口，壳体内部沿气流流动方向分为进气腔、过滤腔，过滤腔带有滤芯，进气腔带有排废口，滤芯安装在壳体出气的壁面上，滤芯周围预留气流的流动空间，本技术尤其针对设置...

本技术涉及半导体加工器械技术领域，公开了一种自适应调节高低机构，包括底座、刻度盘、旋转座，所述旋转座包括固定柱、浮动柱、浮动板，所述浮动柱底端固定安装有螺母；本技术通过对浮动板上半导体产品进行安装角度的调整时，可转动刻度盘一侧拧块，使得...

本技术公开了一种甲酸自动加注机构，包括输送机构和加注机构，所述输送机构上放置甲酸罐，所述输送机构包括第一输送架、第二输送架和第三输送架，所述第二输送架的下端设置有称重台，所述加注机构包括立架，所述立架的内侧面上固定设置有电动缸和光电传感...

本技术涉及扭矩调节技术领域，且公开了一种精密调扭机构，包括外壳、连接套筒和扳手连接头，所述外壳的顶部外表面转动贯穿有轴体，所述轴体位于外壳内部的外表面套设有螺纹套，所述螺纹套的外表面螺纹连接有调节螺母，所述底板的顶部外表面固定连接有四个...

本发明涉及一种多功能兼灵活应变的真空回流焊接的工艺流程，包括真空回流焊接中心，真空回流焊接中心布局结构为：包括间隔分布多个真空焊接炉，两端的真空焊接炉外部分别衔接有接驳台，还包括运送料机械臂以及控制系统；具体操作过程如下：入库工作‑上料...