本技术涉及一种回流焊密闭工作腔内加热结构，一批待焊接件焊接冷却过程中，工作腔始终保持密闭状态，加热结构提供多梯度温度环境，加热结构包括：热源组件，内置于工作腔中，热交换板，覆盖在热源组件上；待焊接件放置在热交换板上，支撑杆，固定设置在工...

本技术涉及一种自动化输送及抓取装置，适用于单腔室加热冷却的回流炉腔室内的待焊接件输送，单次送料过程中，从起点至终点的运动距离保持匀速输送状态，包括安装在回流炉框架顶部的行车梁，行车梁上滑移连接有抓取装置，所述抓取装置包括：多向滑移组件，...

本技术涉及一种回流焊用密闭工作腔，包括腔室、与腔室配合的盖板、带动盖板开闭的传动机构，盖板与腔室处于打开状态时，两者完全脱离；所述传动机构包括：滑轨，安装在腔室两侧，与外界机架相连，升降气缸，滑移连接在滑轨上，盖板被升降气缸顶升带动，盖...

本技术涉及一种回流炉用机械手，适用于满载工装的抓取、提升、下放，包括被外界动力源带动的机械手基准板，在机械手基准板上安装有开合连杆组、被开合连杆组带动的爪体，所述爪体上成型有定位头，定位头的轴线恒位于水平面内，且一组爪体的定位头对称设置...

本技术涉及一种回流焊密闭工作腔内水冷结构，内置于工作腔体中，水冷结构、热源位于同一工作腔体内，所述水冷结构包括多根冷媒管路，冷媒管路中的冷媒流向各异。本技术采用双回路蛇形管，两根蛇形管内的冷媒双向同时输入输出，能够有效提高降温效率。

本技术涉及一种回流炉用二合一冷阱，适用于回流炉，包括壳体、壳体上的气体入口、气体出口，壳体内部沿气流流动方向分为进气腔、过滤腔，过滤腔带有滤芯，进气腔带有排废口，滤芯安装在壳体出气的壁面上，滤芯周围预留气流的流动空间，本技术尤其针对设置...

本技术涉及半导体加工器械技术领域，公开了一种自适应调节高低机构，包括底座、刻度盘、旋转座，所述旋转座包括固定柱、浮动柱、浮动板，所述浮动柱底端固定安装有螺母；本技术通过对浮动板上半导体产品进行安装角度的调整时，可转动刻度盘一侧拧块，使得...

本技术公开了一种甲酸自动加注机构，包括输送机构和加注机构，所述输送机构上放置甲酸罐，所述输送机构包括第一输送架、第二输送架和第三输送架，所述第二输送架的下端设置有称重台，所述加注机构包括立架，所述立架的内侧面上固定设置有电动缸和光电传感...

本技术涉及扭矩调节技术领域，且公开了一种精密调扭机构，包括外壳、连接套筒和扳手连接头，所述外壳的顶部外表面转动贯穿有轴体，所述轴体位于外壳内部的外表面套设有螺纹套，所述螺纹套的外表面螺纹连接有调节螺母，所述底板的顶部外表面固定连接有四个...

本发明涉及一种多功能兼灵活应变的真空回流焊接的工艺流程，包括真空回流焊接中心，真空回流焊接中心布局结构为：包括间隔分布多个真空焊接炉，两端的真空焊接炉外部分别衔接有接驳台，还包括运送料机械臂以及控制系统；具体操作过程如下：入库工作‑上料...