高德无锡电子有限公司专利技术

高德无锡电子有限公司共有189项专利

  • 印刷线路板的自动化熔合系统
    本发明公开了一种印刷线路板的自动化熔合系统,它包括原料板放置柜、机械手臂吸盘、中转盆、热熔机与称重台,在机械手臂吸盘的左侧设有原料板放置柜,在机械手臂吸盘的右侧设有热熔机,在机械手臂吸盘的前方设有中转盆,在中转盆的右侧设有称重台。本发明...
  • 本实用新型涉及一种多层PCB印刷线路板,其包括两层铜箔层、若干块芯板和若干粘结层,所述两层铜箔层之间间隔设置有若干块芯板和若干粘结层,所述若干块芯板的四周分别包围设置有板边。所述板边上设置有若干个正六边形阻流边,所述正六边形阻流边紧密排...
  • 本实用新型涉及一种印刷线路板压合自动送料系统,其采用基板放置架通过回流输送线与储料架相连,粘合片放置架通过回流输送线与储料架相连,铜箔放置架通过回流输送线与储料架相连,储料架通过回流输送线与待压放置架相连,待压放置架通过回流输送线与压机...
  • 本实用新型尤其是涉及一种区分放置印刷线路板良品和不良品的设备,包括机台、机械手臂、良品放置区与不良品放置区,在机台内设有良品放置区与不良品放置区,在良品放置区与不良品放置区之间的机台上设置机械手臂,不良品放置区和良品放置区设置在机械手臂...
  • 本实用新型涉及一种印刷线路板行业用热应力测试自动装置,包括加热炉、助焊剂容器、设备支架、升降气缸、样品夹头、平移气缸与水平直线导轨.在设备支架上固定有平移气缸与水平直线导轨,在水平直线导轨内滑动连接有平移滑块,平移滑块与平移气缸的活塞杆...
  • 印刷线路板压合自动送料系统
    本发明涉及一种印刷线路板压合自动送料系统,其采用基板放置架通过回流输送线与储料架相连,粘合片放置架通过回流输送线与储料架相连,铜箔放置架通过回流输送线与储料架相连,储料架通过回流输送线与待压放置架相连,待压放置架通过回流输送线与压机相连...
  • 本发明涉及一种多层PCB印刷线路板,其包括两层铜箔层、若干块芯板和若干粘结层,所述两层铜箔层之间间隔设置有若干块芯板和若干粘结层,所述若干块芯板的四周分别包围设置有板边。所述板边上设置有若干个正六边形阻流边,所述正六边形阻流边紧密排列。...
  • 本发明公开了一种软硬结合板的切割揭盖方法,它包括以下步骤:采用钻孔直径为0.04~0.15mm的CO2镭射钻孔机;软硬结合板上所要切割揭盖区域中的相邻两条成型线之间的距离必须大于CO2镭射钻孔机的钻孔直径;启动CO2镭射钻孔机对所选取的...
  • 本发明尤其是涉及一种区分放置印刷线路板良品和不良品的设备,包括机台、机械手臂、良品放置区与不良品放置区,在机台内设有良品放置区与不良品放置区,在良品放置区与不良品放置区之间的机台上设置机械手臂,不良品放置区和良品放置区设置在机械手臂运动...
  • 本实用新型涉及一种用于软硬结合板等离子除胶防软区受攻击的治具,包含两片与软硬结合板生产面板同等尺寸的FR4伪基板,在所述伪基板上钻有定位孔,并在伪基板上对应软硬结合板单板硬区位置开有窗口,窗口边沿遮盖住软硬交界线中心,且露出软硬结合板单...
  • 本实用新型涉及一种水平线滚轮悬挂放置架,包括下部内横杆、下部左横杆、下部外横杆、下部右横杆、第一主体支撑柱、第二主体支撑柱、第三主体支撑柱、第四主体支撑柱、上部内横杆、上部左横杆、上部右横杆、第一悬挂杆、第二悬挂杆、第一隔离支撑柱、第二...
  • 本发明涉及一种印刷线路板行业用热应力测试自动装置,包括加热炉、助焊剂容器、设备支架、升降气缸、样品夹头、平移气缸与水平直线导轨.在设备支架上固定有平移气缸与水平直线导轨,在水平直线导轨内滑动连接有平移滑块,平移滑块与平移气缸的活塞杆端部...
  • 一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法
    本发明公开了一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法,它包括:在软板基板上制作线路图形;将覆盖膜点粘到已经开窗的第一半固化片上,将结合体压合软板基板的上下表面,在坯料板的上下表面叠合第二半固化片和铜箔后并压合在一起,在软硬结合印刷...
  • 本发明涉及一种软硬结合半成品印刷线路板的生产工艺,它包括以下步骤:在上层钢板与下层钢板之间放置两组牛皮纸,在两组牛皮纸之间放置钢板,在相邻两层钢板之间放置一层软硬结合半成品板,形成软硬结合叠板;且所述软硬结合半成品板由铜箔层、半固化树脂...
  • 本发明涉及一种水平线滚轮悬挂放置架,包括下部内横杆、下部左横杆、下部外横杆、下部右横杆、第一主体支撑柱、第二主体支撑柱、第三主体支撑柱、第四主体支撑柱、上部内横杆、上部左横杆、上部右横杆、第一悬挂杆、第二悬挂杆、第一隔离支撑柱、第二隔离...
  • 用于软硬结合板等离子除胶防软区受攻击的治具
    本发明涉及一种用于软硬结合板等离子除胶防软区受攻击的治具,包含两片与软硬结合板生产面板同等尺寸的FR4伪基板,在所述伪基板上钻有定位孔,并在伪基板上对应软硬结合板单板硬区位置开有窗口,窗口边沿遮盖住软硬交界线中心,且露出软硬结合板单板硬...
  • 一种利用数据库管理系统的制前设计方法
    本发明提供了一种利用数据库管理系统的制前设计方法,将整个制前设计的客户资料及厂内规范,做成一个完整的数据库系统。本发明的数据库管理系统分为料号管理系统和底片管理系统,料号信息库、RFQ信息库、InPlan信息库、InCAM信息库统一由料...
  • 本发明涉及一种多层软板的软硬结合印刷线路板的制作方法,它包括以下步骤:在第一软板基板上制作出线路图形;在第一软板基板上分别点贴上一层第一半固化片;在第一半固化片的外层放置第二软板基板;在第二软板基板上制作出线路图形;在第一硬板基板上制作...
  • 本实用新型涉及一种水平线使用的薄板专用生产治具,包括呈圆角长方形状的基板,在基板上靠近右侧长边位置开设有呈圆角长方形状的单元工艺孔,所有单元工艺孔的大小相等,单元工艺孔的长边所在直线与基板的宽边所在直线呈平行设置,单元工艺孔的宽边所在直...
  • 一种克服印刷电路板覆铜基板薄板作业限制的方法
    本发明涉及一种克服印刷电路板覆铜基板薄板作业限制的方法,属于电子技术领域。其由≤4mil双面覆铜基板,单面压合成3层板增厚,使用双面覆铜基板达到使用≥4mil板后需求的设备,对≤4mil双面覆铜基板进行电镀等制作加工后,再进行单面压合成...