本发明涉及一种能改善薄板钻靶靶孔毛刺的钻孔装置，包括钻针、限位压板与下支撑座，在限位压板上开设有限位钻孔，限位钻孔与钻针配合，限位压板的下方设有下支撑座，钻针、限位钻孔与下支撑座呈同轴设置，在限位压板的下表面固定有承载垫片。本发明可以减...

本发明涉及一种软硬结合板用带销钉压合（PINLAM）底板结构，属于PCB（印制线路板）板中的软硬结合板压合制造技术领域。其包括底板，在底板上开有四个销钉孔，每个销钉孔内设有销钉；在底板下方设有铝板，铝板四个角均设有一个固定滑块；所述铝板...

本实用新型涉及一种超薄介质层的电路板，特征是：包括中间介质层，在中间介质层的正面和背面对称设置多个介质层，在介质层中分别设置介电层，在最外层的介质层表面设有外层介电层和防焊层；所述中间介质层的厚度为64μm，介质层的厚度为46μm或35...

本实用新型公开了一种具有盲孔的印刷线路板，它包括上铜箔层、基材层、环氧树脂胶胶膜层与衬托用铜箔层；在基材层的上表面设有上铜箔层，在基材层的下表面设有环氧树脂胶胶膜层，在环氧树脂胶胶膜层的下表面设有衬托用铜箔层，在上铜箔层、基材层与环氧树...

本实用新型涉及一种剥膜槽膜渣回收系统，它包括过滤辊筒、网带输送机、烘干机、烘干管道、烘干风刀与膜渣暂存桶；所述网带输送机由驱动辊筒与过滤网带构成；过滤辊筒为卧式，网带输送机的右端伸入过滤辊筒内，在网带输送机的左端部下方设有膜渣暂存桶，在...

本发明涉及一种多层板层次放错的防呆方法，它包括以下步骤：在每块内层芯板的上表面固定位置蚀刻出各异的识别条形码；在融合机上加装光闸和条码机；按顺序将已经蚀刻出识别条形码的内层芯板放入融合机，光闸感应到有内层芯板放入，光闸向条码机发出信号，...

本发明提供一种阶梯设计PCB板生产工艺，包括下述步骤：提供顶层基板，上表面保留完整铜面；提供中间基板，在各中间基板的上下表面制作线路图形；利用成型机进行捞窗工艺，在各中间基板上制作位置和尺寸对应的窗口；提供底层基板，下表面保留完整铜面；...

本实用新型涉及一种在压合磨边时能防止印刷电路板卡板的装置，它包括底座、立柱、横梁、左侧安装柱、右侧安装柱、安装轴与滚轮；在底座的上表面固定有立柱，在立柱的上端部固定有横梁，在横梁的左端部固定有左侧安装柱，在横梁的右端部固定有右侧安装柱，...

本发明公开了一种软硬结合印刷线路板的叠板式钻孔工艺，它包括以下步骤：在机械钻孔机上把散热铝片、木质垫板与三片软硬结合印刷线路板装夹固定好；启动机械钻孔机并一直进行排屑，机械钻孔机的压力脚压紧在散热铝片的上表面，钻针下行，钻针先钻穿散热铝...

本发明提供一种软硬结合板软板间使用不同材料的介质层压合生产工艺，包括下述步骤：制作好待加工的半成品软板，包括上层软板和下层软板；将作为硬板区介质层材料的半固化片，利用成型机将软板走线区域开窗，然后将开窗后的半固化片通过假贴机与下层软板正...

本实用新型涉及一种PCB用热熔机的热熔头装置，它包括热熔头与压紧外套，压紧外套具有轴向内孔，热熔头安装在压紧外套的轴向内孔内，热熔头的外壁与压紧外套的内孔壁之间具有间隙，在热熔头上连接有输电线缆，所述热熔头由安装在PCB用热熔机机架上的...

本实用新型公开了一种印刷线路板的自动化熔合系统，它包括原料板放置柜、机械手臂吸盘、中转盆、热熔机与称重台，在机械手臂吸盘的左侧设有原料板放置柜，在机械手臂吸盘的右侧设有热熔机，在机械手臂吸盘的前方设有中转盆，在中转盆的右侧设有称重台。本...

本实用新型提供一种用于有较高散热性需求产品的印刷电路板结构，包括印刷电路基板，所述印刷电路基板包括中间的基材，以及基材上表面和下表面覆盖的内层铜箔；在印刷电路基板的散热区域钻有多个通孔；在通孔的孔壁镀有铜层连接印刷电路基板上下表面的内层...

本发明涉及一种超薄介质层的电路板及其制作工艺，特征是，包括以下步骤：（1）准备内层基材；（2）在内层基板正面的铜箔上进行蚀刻开天窗；（3）在开设的天窗处进行镭射钻孔；（4）在钻孔中进行填孔电镀工艺；（5）在内层基材正反两面的铜箔上进行蚀...

本发明公开了一种具有盲孔的印刷线路板及其加工方法，它包括上铜箔层、基材层、环氧树脂胶胶膜层与衬托用铜箔层；在基材层的上表面设有上铜箔层，在基材层的下表面设有环氧树脂胶胶膜层，在环氧树脂胶胶膜层的下表面设有衬托用铜箔层，在上铜箔层、基材层...

本发明涉及一种剥膜槽膜渣回收系统，它包括过滤辊筒、网带输送机、烘干机、烘干管道、烘干风刀与膜渣暂存桶；所述网带输送机由驱动辊筒与过滤网带构成；过滤辊筒为卧式，网带输送机的右端伸入过滤辊筒内，在网带输送机的左端部下方设有膜渣暂存桶，在网带...

本发明公开了一种具有盲孔的印刷线路板及其加工方法，它包括上铜箔层、基材层、环氧树脂胶胶膜层与衬托用铜箔层；在基材层的上表面设有上铜箔层，在基材层的下表面设有环氧树脂胶胶膜层，在环氧树脂胶胶膜层的下表面设有衬托用铜箔层，在上铜箔层、基材层...

本发明涉及一种在压合磨边时能防止印刷电路板卡板的装置，它包括底座、立柱、横梁、左侧安装柱、右侧安装柱、安装轴与滚轮；在底座的上表面固定有立柱，在立柱的上端部固定有横梁，在横梁的左端部固定有左侧安装柱，在横梁的右端部固定有右侧安装柱，在左...

本发明提供一种用于有较高散热性需求产品的印刷电路板结构制作方法，包括：提供一印刷电路基板，所述印刷电路基板包括中间的基材，以及基材上表面和下表面覆盖的内层铜箔；在印刷电路基板的散热区域钻出多个通孔；在通孔孔壁和印刷电路基板上、下表面镀铜...

本发明涉及一种PCB用热熔机的热熔头装置，它包括热熔头与压紧外套，压紧外套具有轴向内孔，热熔头安装在压紧外套的轴向内孔内，热熔头的外壁与压紧外套的内孔壁之间具有间隙，在热熔头上连接有输电线缆，所述热熔头由安装在PCB用热熔机机架上的第一...