本发明涉及一种用于去除印刷电路板PTH镀铜孔毛刺的治具，包括底板，在底板的上表面开设有定位销钉孔与毛刺处理销钉孔，定位销钉孔与毛刺处理销钉孔均为盲孔，在定位销钉孔内插装有定位销钉，在毛刺处理销钉孔内插装有毛刺处理销钉，定位销钉的轴线垂直...

本发明涉及一种防盖板断裂的软硬结合板及其开盖打切片工艺，属于软硬结合板技术领域。其依次设置为：表层铜箔、第一半固化片、内层芯板硬板层、第二半固化片、内层芯板软板层、第二半固化片、内层芯板硬板层、第一半固化片和表层铜箔；经压片机压合后得到...

本实用新型涉及一种能改善薄板钻靶靶孔毛刺的钻孔装置，包括钻针、限位压板与下支撑座，在限位压板上开设有限位钻孔，限位钻孔与钻针配合，限位压板的下方设有下支撑座，钻针、限位钻孔与下支撑座呈同轴设置，在限位压板的下表面固定有承载垫片。本实用新...

一种改善软硬结合板后开盖镭射切割损伤软板线路的方法的加工工艺，属于PCB生产技术领域。本发明通过内层芯板的软板的制作、内层芯板的硬板层的制作、第一介质层半固化片的制作、第二介质层半固化片的制作和压合等工序完成整个加工工艺。其通过设计的S...

本发明涉及一种含有无铜基板层的高玻璃化温度的软硬结合板及其除胶工艺，属于PCB化学制程技术领域。其自上到下依次为顶层铜箔、Dummy无铜基板层、软性铜箔基材、半固化片和底层铜箔。除胶时，通过钻孔和镀通孔完成除胶工艺，镀通孔过程具体包括去...

本实用新型涉及一种具有开盖窗口的软硬结合印刷线路板，在第七铜箔层与第三铜箔层之间设有第一介质纯胶层，在第三铜箔层与第四铜箔层之间设有第一硬板层，在第四铜箔层与第一铜箔层之间设有第一半固化片，在第一铜箔层与第二铜箔层之间设有软板层，在第二...

本实用新型涉及一种具有保护膜保护软板的软硬结合印刷线路板，它包括第一软板层、第一铜箔层、第二铜箔层、第二软板层、纯胶层、半固化层、第三铜箔层；在第三铜箔层之间并对应纯胶层位置开设有通孔，在通孔的内壁设有导通体；在通孔的上下两端处覆盖有覆...

本实用新型涉及一种感光膜增厚的多层软硬结合印刷线路板，它包括第一软板、第二软板、第一感光膜、第二感光膜、粘结胶、第一硬板、第二硬板、半固化片、第五铜箔层与第六铜箔层；第一软板包括第一软板层、第一上铜箔层、第一下铜箔层、第一上覆盖膜与第一...

本实用新型涉及一种改善开盖流程铜破损的软硬结合板，属于软硬结合板技术领域。其按照顺序自上到下依次设置，具体为：表层铜箔、第二半固化片、内层芯板硬板层、第一半固化片、内层芯板软板层、第一半固化片、内层芯板硬板层、第二半固化片和表层铜箔；经...

本实用新型涉及一种防盖板断裂的软硬结合板，属于软硬结合板技术领域。其依次设置为：表层铜箔、第一半固化片、内层芯板硬板层、第二半固化片、内层芯板软板层、第二半固化片、内层芯板硬板层、第一半固化片和表层铜箔；经压片机压合后得到产品防盖板断裂...

本实用新型涉及一种改善软硬结合板后开盖镭射切割结构，属于PCB生产技术领域。其按照顺序自上到下依次设置，具体为：第三铜箔、第二介质层半固化片、内层芯板硬板层、第一介质层半固化片、内层芯板硬板层、第一介质层半固化片、内层芯板硬板层、第二介...

本发明涉及一种感光膜增厚的多层软硬结合板压合工艺，它包括以下步骤：取第一软板与第二软板并压上感光膜、去除第一上覆盖膜轮廓之外的第一感光膜、去除第二上覆盖膜轮廓之外的第二感光膜、在第一感光软板中第一下覆盖膜的下表面刷上粘结胶、取第一硬板与...

本实用新型公开了一种具有腔体的印刷线路板，在铜箔层上开设有铜箔层通孔，在基材层上开设有基材层通孔，在环氧树脂胶上胶膜层上开设有上连接通孔，在环氧树脂胶下胶膜层上开设有下连接通孔，底板的上表面通过环氧树脂胶下胶膜层与基材层的下表面相固定，...

本发明涉及一种具有保护膜保护软板的软硬结合印刷线路板的加工工艺，包括以下步骤：准备第一软板与单铜箔层软板并压合形成基础软板；在基础软板上打孔并做出导通体；用覆盖膜覆盖所打的孔；预压得到保护膜纯胶片；将切割好的保护膜纯胶片覆盖在覆盖膜上，...

本发明涉及一种软硬结合板后开盖直接揭盖的加工工艺，它包括以下步骤：取软板、取第一半固化片、第二半固化片、第一硬板、第二硬板、第一介质纯胶层、第二介质纯胶层、第七铜箔层、第八铜箔层、压制成型、开出第七铜箔槽与第八铜箔槽与揭盖步骤；本发明的...

本发明涉及一种利用数据库管理资料及生产底片的设计方法，特征是，包括以下步骤：步骤一、资料登记人员将完成的资料夹内容和变更申请单内容保存在资料登记系统数据库中；步骤二、底片房人员查看未处理的料号和变更申请单，创建对应的料号名及层别名，保存...

本实用新型涉及一种可以延缓RBM(Registration bonding machine)热熔合机加热头老化的装置，它包括基板，在基板的边角位置开设有沉头螺栓孔，在基板的前壁面上开设有加热头安装凹陷、加热头电缆接出左侧槽与加热头电缆接...

本实用新型涉及一种软硬结合板用带销钉压合底板结构，属于PCB（印制线路板）板中的软硬结合板压合制造技术领域。其包括底板，在底板上开有四个销钉孔，每个销钉孔内设有销钉；在底板下方设有铝板，铝板四个角均设有一个固定滑块；所述铝板上还设有四个...

本发明公开了一种具有腔体的印刷线路板及其加工方法，在铜箔层上开设有铜箔层通孔，在基材层上开设有基材层通孔，在环氧树脂胶上胶膜层上开设有上连接通孔，在环氧树脂胶下胶膜层上开设有下连接通孔，底板的上表面通过环氧树脂胶下胶膜层与基材层的下表面...

本发明涉及一种可以延缓RBM(Registration bonding machine)热熔合机加热头老化的装置，它包括基板，在基板的边角位置开设有沉头螺栓孔，在基板的前壁面上开设有加热头安装凹陷、加热头电缆接出左侧槽与加热头电缆接出右...