本发明涉及一种高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板的加工工艺，主要应用于高端固态硬盘产品，其主要特点为高密度、高集成度、功能强大,从而实现高端固态硬盘的更大容量、更快的读写速度、更轻薄、更高信赖度的特点，同时此产品为软硬结合板，兼有FPC与...

本实用新型涉及一种薄板芯板打铆钉治具，属于印刷电路板Printed circuit board（以下简称PCB）行业技术领域。其包括无铜基板，还包括铆钉孔、槽孔和窗口；所述无铜基板四个边角上均设有铆钉孔，无铜基板每边上设有一个槽孔；所述...

本发明涉及一种CO2镭射钻孔代替机械盲捞软硬结合板的加工工艺，属于电子技术领域。其通过软板层基板制备、覆盖膜Coverlay制备、半固化片制备、铜箔制备、压合、常规处理、CO2镭射、除胶、反蚀刻和后处理得到软硬结合板产品。本发明使用CO...

本发明涉及一种防止软硬结合板软板弯折断裂的加工工艺，其特征是，包括以下步骤：（1）准备软板层基板；（2）制作保护软板线路的覆盖膜，包括上层覆盖膜和下层覆盖膜，覆盖膜尺寸比软板弯折区域至少大0.5mm，即单边要伸进硬板区至少0.25mm；...

本发明涉及一种防止软板弯折断裂的软硬结合板，其特征是：包括软板层，在软板层线路的表面覆盖上层覆盖膜和下层覆盖膜，上层覆盖膜和下层覆盖膜的尺寸比软板弯折区域至少大0.5mm；在所述软板层基板的上下表面设置第一上半固化片和第一下半固化片，第...

本发明涉及一种应用高频材料的软硬结合板加工工艺，属于电子技术领域。其通过软板层的制备、覆盖膜的制备、复合层的制备、复合、半固化片的制备、上下硬板层的制备、压合、半成品处理、盲捞和后处理得到成品软硬结合板。本发明使用普通流胶的高频半固化片...

本发明涉及一种微连接位盲捞移植工艺，首先将报废单板按损毁位置的不同分成需报废单板和需移植单板两份，并将需报废板厚度减半，然后将需移植单板的微连接位在盲捞机台上切成凸台，将需报废单板的微连接位在盲捞机机台上切成凹槽，将需报废单板的凹槽卡设...

本发明涉及一种薄板芯板打铆钉治具，属于印刷电路板Printed circuit board（以下简称PCB）行业技术领域。其包括无铜基板，还包括铆钉孔、槽孔和窗口；所述无铜基板四个边角上均设有铆钉孔，无铜基板每边上设有一个槽孔；所述无铜...

本实用新型涉及一种用于真空塞孔机支撑导气的治具，属于真空塞孔支撑导气技术领域。其包括底板、第一通孔、第二通孔、第三通孔和阶梯PIN钉；所述底板上均匀交错间隔分部若干个第一通孔和第二通孔；所述底板上一侧还设有两个第三通孔；所述阶梯PIN钉...

本实用新型涉及一种用于软硬结合板软臂区文字印刷的治具，属于印刷治具技术领域。其包括底板、盲孔、通孔和销钉；所述底板上均匀排列若干个盲孔，底板一侧设有两个通孔；所述销钉根据需要放置于盲孔中。本实用新型结构简单且方便使用，可以实现软硬结合板...

本发明涉及一种能够提升软硬结合印刷线路板对位精准度的加工工艺，首先在软硬结合印刷线路板上需要贴合覆盖膜、补强或银箔的空旷区域加工若干个圆孔和偏移监视铜块，然后将PIN钉采用垫片固定，并将软硬结合印刷线路板套设在PIN钉上，最后在软硬结合...

本发明涉及一种减少VCP电镀线上陪镀板的方法，首先在电镀板的前面放置一片陪镀板，通过键盘输入模块向PLC中输入单个电镀板的面积、电镀板进入电镀槽的速度以及电镀的密度，PLC控制伺服电机控制电镀板进入电镀槽，当电镀板前面的陪镀板开始进入电...

本发明涉及一种UV镭射切割与机械捞槽对接开盖的加工方法，它包括以下步骤：形成软板层步骤、第一半固化片开窗步骤、形成硬板层步骤、取第二半固化片与第三铜箔层步骤、叠合与压合步骤以及UV镭射切割并开盖步骤。本发明步骤简单、易于操作、能提高产品...

本实用新型涉及一种用于去除印刷电路板PTH镀铜孔毛刺的治具，包括底板，在底板的上表面开设有定位销钉孔与毛刺处理销钉孔，定位销钉孔与毛刺处理销钉孔均为盲孔，在定位销钉孔内插装有定位销钉，在毛刺处理销钉孔内插装有毛刺处理销钉，定位销钉的轴线...

本发明涉及一种二氧化碳激光镭射通孔方法，首先将待钻孔的印刷电路基板的上铜箔层和下铜箔层进行棕化处理形成棕化层，接着采用二氧化碳激光对上铜箔层进行通孔，然后在印刷电路基板与二氧化碳激光镭射加工台面间放置一张酚醛板，在下铜箔层对应上铜箔层通...

本发明涉及一种用于真空塞孔机支撑导气的治具，属于真空塞孔支撑导气技术领域。其包括底板、第一通孔、第二通孔、第三通孔和阶梯PIN钉；所述底板上均匀交错间隔分部若干个第一通孔和第二通孔；所述底板上一侧还设有两个第三通孔；所述阶梯PIN钉根据...

本发明涉及一种用于软硬结合板软臂区文字印刷的治具，属于印刷治具技术领域。其包括底板、盲孔、通孔和销钉；所述底板上均匀排列若干个盲孔，底板一侧设有两个通孔；所述销钉根据需要放置于盲孔中。本发明结构简单且方便使用，可以实现软硬结合板软臂区文...

本发明涉及一种切割方法，具体的说是一种UV镭射切割对接开盖的加工方法，包括如下步骤：制作印刷线路软硬结合板内层芯板的软板层，在成品需要弯折的区域点粘并压合覆盖膜；制作第一半固化片，在对应软区位置开窗设计；制作印刷线路软硬结合板内层芯板的...

本发明涉及一种软硬结合板的揭盖方法，它包括以下步骤：从上往下依次蚀刻去除对应第一窗口范围内的第一附加硬板铜箔，从下往上依次蚀刻去除对应第二窗口范围内的第二附加硬板铜箔；通过CO2镭射机从上往下依次将对应第一窗口范围内的第一附加半固化片烧...

本发明涉及一种采用两次压合生产软硬结合板成品的生产方法，它包括以下步骤：在已经预先制作的软板层半成品上贴上第一覆盖膜与第二覆盖膜、在第一硬板层半成品上做出线路、在第二硬板层半成品上做出线路、第一半固化片开窗、第一次压合、棕化、烘烤、第二...