本公开提供一种高压硅电容以及电子设备，高压硅电容包括：若干硅电容单元；硅电容单元通过叠层的方式进行互连；每一硅电容单元包括在同一硅衬底上刻蚀出的若干深通孔；对于每一深通孔，从中心轴到内壁之间依次设有钨导电层和介质层；深通孔是由采用半导体...

本公开提供一种超高压硅电容的制作方法、系统、硅电容以及电子设备，方法包括：在硅衬底上刻蚀深沟槽；沉积生成介质层，采用CMP工艺进行表面平坦化处理；沉积生成钨导电层，采用CMP工艺进行表面平坦化处理；沉积生成IMD层；在IMD层开孔，沉积...