本发明涉及基底支架、接合装置、用于基底支架的制造方法以及接合方法。支架的制造方法以及接合方法。支架的制造方法以及接合方法。

本发明涉及一种将结构从基底分离的方法和装置。此外，本发明涉及一种用于将结构从第一基底转移到第二基底上的方法和装置。一基底转移到第二基底上的方法和装置。一基底转移到第二基底上的方法和装置。

本提出了用于结合两个基板的装置、系统和方法。第一基板保持器具有凹部和隆起。方法。第一基板保持器具有凹部和隆起。方法。第一基板保持器具有凹部和隆起。

本发明涉及将保护层材料施加到结构层上以形成保护层的方法。以形成保护层的方法。以形成保护层的方法。

本发明揭示一种用于制造微结构及/或奈米结构之方法及装置。结构之方法及装置。结构之方法及装置。

提出了用于结合两个基板的装置、系统和方法。第一基板保持器具有凹部和隆起。法。第一基板保持器具有凹部和隆起。法。第一基板保持器具有凹部和隆起。

本发明涉及用于对准衬底的方法和设备。在所述对准之前，附加地由第三检测单元(7)进行所述第一衬底支架(10)和/或所述第一衬底(16)的第三对准标记(22)的第三X

本发明系关于一种用于曝光一光敏涂层之方法及装置。方法及装置。方法及装置。

就此提出一种用于压印微和/或纳米结构的设备和方法。设备和方法。设备和方法。

本发明涉及一种用于接纳基底(13)的基底保持器(1,1',1'',1''',1'''',1'''')以及相应的方法，所述基底保持器具有用于固定基底(13)的固定元件(6,6',6'')，其中，固定元件(6,6',6'')可分组到区域(7...

提出了一种用于弯曲基底(7)的基底保持器(1,1,1)以及一种相应的方法，该基底保持器具有：

本发明涉及一种用于对准基板的装置和方法。法。法。

本发明涉及一种用于将转移层(12)从基底(13)、尤其是从生长基底(13)转移到载体基底(9)上的装置(1)。(9)上的装置(1)。(9)上的装置(1)。

本发明涉及一种用于将转移层从载体基底转移到产品基底上的载体基底和一种用于制造载体基底的方法以及一种用于将转移层从载体基底转移到产品基底上的方法。基底转移到产品基底上的方法。基底转移到产品基底上的方法。

本发明尤其涉及一种用于注射成型，尤其是用于微注射成型的装置，其至少具有：带有第一模具半部和第二模具半部的模具，其中第一模具半部和第二模具半部在模具的闭合状态中限定注射成型空间;和布置在注射成型空间中的插件。件。件。

本发明涉及一种用于将构件从发送器基底传递到接收器基底上的方法，所述方法至少具有以下步骤，尤其是带有以下顺序：i)在所述发送器基底上提供和/或产生所述构件，ii)将所述发送器基底的构件传递到转移基底上，iii)将所述构件从所述转移基底传递...

提出用于对准基板的装置和方法。提出用于对准基板的装置和方法。提出用于对准基板的装置和方法。

本发明涉及一种用于制造经切割的封装组件(6、7)的方法，该方法具有以下步骤：

一种用于加热衬底的设备，所述设备包括加热器和具有衬底保持器表面的衬底保持器，其中要加热的衬底能够被放置在所述衬底保持器表面上，该设备此外具有用于对加热器加载力的装置，此外该设备具有用于控制所述装置的控制单元，其中能够通过所述装置使加热器...

用于衬底的表面处理的方法和设备。本发明涉及如下方法，所述方法用于对衬底（1、1'）的至少主要地结晶的衬底表面（1o、1o'）的表面处理，使得通过所述衬底表面（1o、1o'）的非晶化在所述衬底表面（1o、1o'）处形成非晶层（2、2'、2...