本技术涉及晶圆厚度测量领域，尤其涉及一种能够自动测量晶圆厚度设备。本技术提供一种能够自动对晶圆片进行快速切换，便于对晶圆片进行快速检测能够自动测量晶圆厚度设备。一种能够自动测量晶圆厚度设备，包括有机架、防护罩和第一支撑架等，机架上侧连接...

本技术涉及晶圆下片技术领域，尤其涉及一种能够自动下片的晶圆下片装置。本技术提供一种能够自动将晶圆取下，提高晶圆下片效率和晶圆质量的能够自动下片的晶圆下片装置。一种能够自动下片的晶圆下片装置，包括有底座、旋转气缸、加热台和第一支撑架等，底...