本发明公开了一种多线束防水结构，包括线束、外被、注塑胶内模和PVC外模，所述线束为多个，多个所述线束的一端均从外被中露出，并和外被之间设有交界，所述注塑胶内模设于外被上，并覆盖于交界上，所述PVC外模包裹住注塑胶内模。线束和外被之间的交...

本实用新型公开了一种多层绕膜高速信号线，包括从内向外依次分布的芯线、绝缘层、第一屏蔽层、第二屏蔽层、地线和外被层，芯线包括导体以及包覆于导体外侧的内绝缘层，绝缘层包覆于一对芯线外侧，第一屏蔽层包覆于绝缘层外侧，第二屏蔽层包覆于第一屏蔽层...

本实用新型公开了一种具有高可靠性的端子座，包括端子组、第一塑胶部和第二塑胶部，端子组包括并排设置的多个端子，端子一体折弯成形并包括依次连接的弹片部、折弯部、连接部和倒U型安装部，倒U型安装部固定设置于第一塑胶部内，第二塑胶部设有容纳腔，...

本实用新型公开了一种适用于光电转换模组端口的端子座，包括端子组、第一塑胶部和第二塑胶部，端子组包括并排设置的多个端子，端子一体折弯成形并包括依次连接的弹片部、折弯部、连接部和倒U型安装部，倒U型安装部固定装设于第一塑胶部内，第二塑胶部设...

本实用新型公开了一种无需物理驱动器的具有高移动储存容量的多口HUB，包括外壳、机芯和传输线，机芯固定安装于外壳内，机芯包括HUBPCBA、储存PCBA和插针连接器，储存PCBA与HUBPCBA通过插针连接器相对接连接，传输线设有输入端和...

本实用新型公开了一种易于装配的半边式端子座，包括端子组、第一塑胶部和第二塑胶部，端子组包括并排设置的多个端子，端子一体折弯成形并包括依次连接的弹片部、折弯部、连接部和倒U型安装部，倒U型安装部装设于第一塑胶部内，第二塑胶部设有底座和后固...

本实用新型公开了一种包带双层铝箔高速信号线，包括从内向外依次分布的芯线、抗干扰层、地线、屏蔽层和麦拉层，芯线包括导体以及以压出成型的方式包覆导体的绝缘层，抗干扰层包覆于一对芯线外侧，地线为两根，两根地线对称分布于抗干扰层的两侧，屏蔽层包...

本实用新型公开了一种HDMI发光PCBA，包括连接器、PCB板、发光元件和导光光纤，发光元件安装于PCB板上，并与PCB板的电路相电连接，连接器与发光元件通过PCB板的电路相电连接，导光光纤的一端与PCB板相固定连接，导光光纤的位置与发...

本实用新型公开了一种HDMI导光线，包括芯线、光纤和外被，光纤为两根，两根光纤分布于芯线两侧，外被包覆于芯线和光纤外侧，外被设有遮光部和导光部，导光部位于光纤外侧，并与光纤相紧密接触。本实用新型增加了光纤，通过光纤进行发光，外被对芯线和...

本实用新型公开了一种多线束防水结构，包括线束、外被、注塑胶内模和PVC外模，所述线束为多个，多个所述线束的一端均从外被中露出，并和外被之间设有交界，所述注塑胶内模设于外被上，并覆盖于交界上，所述PVC外模包裹住注塑胶内模。线束和外被之间...

本实用新型公开了一种一体式连接器防水结构，包括连接器主体、接头和连接线，所述连接器主体的一端与接头相连接，所述连接器主体的另一端与连接线相连接，所述连接器主体上一体式并环绕式地设有防水条。本实用新型中，接头能与外部电子设备的母座相连接，...

本实用新型公开了一种多刀具端子冲压结构，包括端子上刀片、端子下刀片、冲头、安装座、上下移动机构和机架，所述冲头安装在上下移动机构上，所述安装座和上下移动机构均安装在机架上，所述端子上刀片和端子下刀片均为多个，多个所述端子上刀片均安装在冲...

本实用新型公开了一种易发现式线材，包括单元线体、TPEE(即聚酯橡胶)层、铝箔麦拉层、编织层、保护层、荧光条和反光条，所述单元线体为一个或者一个以上，所有所述单元线体均位于TPEE层内，所述铝箔麦拉层套于TPEE层上，所述编织层套于铝箔...

本实用新型公开了一种新型Gen Z连接器，包括按压块、第一转轴、第一卡臂、拉块和外壳，其中第一卡臂与按压块相连接，第一转轴与外壳相连接，第一卡臂安装在第一转轴上，拉块设有第一拉臂，第一卡臂的一端上设有第一卡块，第一卡臂的另一端与第一拉臂...

本实用新型公开了一种高稳定PCB结构，包括PCB、单体导线和线套，所述线套与PCB相连接，所述单体导线的一端穿过线套，所述单体导线包括外围和导体，所述PCB上设有凹槽，位于所述导体的底部相切的平面下方，并穿过了所述线套的外围位于凹槽内，...

本实用新型公开了一种高稳定SFP连接器，包括PCB、导线、线套、卡块、弹簧、拉环和壳体，所述卡块铰装在壳体上，所述卡块的一端上设有卡位，并抵住弹簧的一端，所述卡块的另一端内设有斜槽，所述拉环上设有凸起，所述拉环安装在壳体上，所述凸起抵住...

本实用新型公开了一种医疗线束夹，包括第一导块、第二导块、上夹持块、下夹持块和扭簧，所述上夹持块和下夹持块相连接，所述扭簧的一端抵住上夹持块，另一端抵住下夹持块，所述第一导块和第二导块均安装在下夹持块上，所述第一导块上设有多个第一凹槽，所...

本实用新型公开了一种新型导线加工刀具，包括上刀组和下刀组，所述上刀组包括依次相固定连接的前上剥刀、上垫片和后上剥刀和，所述下刀组包括依次相固定连接的前下剥刀、下垫片、后下剥刀和后下压块，所述前上剥刀、上垫片和后上剥刀与前下剥刀、下垫片和...

本实用新型公开了一种新型QSFP连接器，包括PCB、拉杆、壳体、第一卡臂和第一弹簧，所述第一卡臂的一端上设有第一卡块，所述第一弹簧的一端和壳体相连接，所述第一弹簧的另一端与第一卡臂相连接，所述壳体上设有第一通孔，所述第一卡块位于第一通孔...

本实用新型公开了一种新型SFP脱扣结构，包括PCB、外壳、解锁片、拉环和转轴，所述PCB的一端安装在外壳内，所述转轴安装在外壳上，所述解锁片套装在转轴上，并能于转轴上转动，所述解锁片的一端上设有卡位，所述拉环的一端安装在外壳上，并设有顶...