本发明公开了一种双工位化学机械抛光设备及其抛光液检测方法，涉及半导体加工技术领域，该化学机械抛光设备包括抛光盘、承载头、供液机构和清洗机构，抛光盘位于抛光盘的上方，承载头的输入端传动连接有抛光驱动组件，承载头承载工件至抛光盘并对工件待抛...

本发明公开了一种晶圆减薄装置及其多工位抛光方法，具体涉及晶圆减薄领域，包括工作台，工作台上设置有粗磨工位、精磨工位和上下料工位，工作台的内部安装有分度器，分度器的输出端安装有多个承片台，分度器用于带动承片台在粗磨工位、精磨工位和上下料工...