本技术属于氮化铝陶瓷基板领域，具体的说是一种具有可调式负载片结构的氮化铝陶瓷基板，包括氮化铝陶瓷基板本体，所述氮化铝陶瓷基板本体的表面固定连接有电阻片，所述电阻片的表面焊接有负载片本体，所述氮化铝陶瓷基板本体的表面设置有调节机构；本技术...

本技术属于陶瓷电路板领域，具体的说是一种高导热的陶瓷电路板，包括电路板主体，所述电路板主体由陶瓷基板、铜片和组焊层组成，所述铜片高温键合在陶瓷基板的顶部和底部，所述组焊层涂覆在铜片的表面，所述陶瓷基板的内部设置有导热组件，所述导热组件包...