本发明属于射频LC滤波电路制作领域，具体涉及一种射频LC滤波电路制作方法；包括：制备自支撑的绕线电感，实现绕线电感的直立自支撑；使用薄钢网通过印刷方式在印制板的焊盘上施加少量高温焊料；使用镊子将电容和绕线电感贴装在焊盘对应区域上；将贴装...

本发明涉及半导体器件制造领域，特别涉及一种刻蚀代替CMP平坦化的TC‑SAW制造方法，包括：在衬底上制备叉指换能器与焊盘，在叉指换能器与焊盘上基于镀膜工艺制备SiO2温补层；对温补层依次进行涂胶、曝光、显影操作，曝光过程需要预留出焊盘上...

本发明涉及电子元器件制备工艺领域，具体涉及一种高性能温度补偿声表面波滤波器及其制作方法，包括压电衬底；叉指换能器，所述叉指换能器位于所述压电衬底的一侧；过渡层，所述过渡层位于叉指换能器远离压电衬底的一侧，所述过渡层覆盖所述叉指换能器，阻...

本发明属于声表面波滤波器加工技术领域，具体涉及一种应用于温度补偿型声表面波滤波器SiO2均匀化的方法，包括：测量温度补偿层镀膜后金属指条间的SiO2厚度；将温度补偿层镀膜后SiO2的膜厚数据导入调频设备进行氩离子束扫描刻蚀；将扫描刻蚀后...

本发明涉及一种改善QFN器件侧焊盘爬锡的方法，包括：将QFN器件放入温度为60±5℃的混合酸溶液中进行酸洗；将酸洗后的QFN器件放入去离子水中浸泡冲洗，并在无水乙醇中浸泡漂洗充分去除QFN器件表面酸液残留，然后放入无氧烘箱烘烤后取出；将...

本发明属于电子元器件测试技术领域，具体涉及一种DIP器件测试夹具及其使用方法；包括：测试基座、测试装接板、测试接头、弹簧托板、转运框架和测试压头；测试基座上设置有多个安装螺纹孔，测试装接板通过与安装螺纹孔配合的螺钉安装在测试基座上；测试...