本技术涉及木地板技术领域，具体涉及一种具有耐地热功能的木地板，包括通过MDI胶从上至下依次粘接固定的面层、芯层和底层，芯层的前侧和左侧均沿边长凹陷设置有连接卡槽，芯层的后侧和右侧均沿边长凸起设置有与连接卡槽相匹配的连接卡头，连接卡槽的槽...