本发明提供一种基于激光干涉测量的高精度晶圆切割设备，涉及晶圆切割领域。该基于激光干涉测量的高精度晶圆切割设备，包括用于承载晶圆的承载台，以及用于测量承载台位移的激光干涉仪，承载台根据与晶圆的移动关系分为固定部和移动部，激光干涉仪测量固定...