一种封装结构及其形成方法，方法包括：提供元器件模组，元器件模组包括引线框架以及位于引线框架上的电子元器件，电子元器件与引线框架电连接；形成覆盖电子元器件和引线框架的塑封层，塑封层露出电子元器件的顶面以及露出引线框架背向电子元器件的面，且...