本实用新型公开了一种模块化插接式电路板和电子设备，属于电路板领域。所述模块化插接式电路板包括电路板本体，所述电路板本体上设置有功能电路，所述电路板本体的侧面设置有至少一个外伸部，所述外伸部上设置有插头和/或插孔，所述插头和/或插孔与所述...

本发明公开了一种模块化插接式电路板、电子设备和电路布局方法，属于电路板领域。所述模块化插接式电路板包括电路板本体，所述电路板本体上设置有功能电路，所述电路板本体的侧面设置有至少一个外伸部，所述外伸部上设置有插头和/或插孔，所述插头和/或...

本发明公开了一种处理器、外接器件、控制系统及其热插拔方法，属于自动控制领域，本发明的处理器包括位于内部的主控芯片和与所述主控芯片连接的数字信号通讯芯片，以及位于外部的电源引线和至少一个处理器物理接口，其中，所述电源引线一端用于连接外接电...

本实用新型涉及一种传感器和执行器的接口板，包括第一外壳、第一电路板和四个圆柱形磁铁；一种处理器接口板，包括与传感器和执行器的接口板相适配的第二外壳、第二电路板、多个导电弹簧顶针和四个台阶磁铁；以及一种磁性接口装置，包括相互适配的传感器和...