本发明公开了一种超柔性电子线路及其制作方法，涉及超柔性电子电路技术领域。该超柔性电子线路的制作方法，包括：步骤1、将第一电子浆料依照目标线路图案印制在柔性基材上，形成内层电子线路；步骤2、将第二电子浆料依照目标线路图案印制在内层电子线路...

本发明提供一种低温固化液态金属导电浆料及电子器件，涉及新材料技术领域。按重量百分比计，本发明的低温固化液态金属导电浆料包括：30％～50％的导电粉体、1％～6％的树脂基础料、30％～70％的液态金属微胶囊、0.1％～5％分散剂、10％～...

本发明公开了一种偏转应力均衡的FPC模组及电子器件，涉及电子电路技术领域；该FPC模组，包括：第一接线端，其上分布有第一电路；第二接线端，其上分布有第二电路；以及，连接第一接线端和第二接线端的、并排设置的至少3个桥接单元，其上分布有第三...

本实用新型公开了一种电路板及电路制作装置，涉及电子电路技术领域。该电路制作装置，包括：制作平台，用以承载和固定电路基板；挤出组件，用以在表面形成有沟道的电路基板上施加电子浆料；其中，所述沟道的图案与目标电路一致；刮涂组件，用以将所述电子...

本实用新型公开了一种复合式电子挂饰，涉及智能挂饰技术领域；该复合式电子挂饰，包括：第一柔性基材；形成于所述第一柔性基材的第一表面上的装饰图绘；贴附于所述第一柔性基材的第二表面上的柔性电子电路；其中，所述柔性电子电路，包括：第二柔性基材；...

本发明提供一种低熔点合金及其制备方法、应用，涉及新材料技术领域。按质量分数计，本发明提供的低熔点合金包括：锡35％～42％、铋8.5％～11.5％、镓0.05％～0.8％和铟46％～55.4％；所述低熔点合金的熔点为80℃～110℃。本...

本发明公开了一种LED玻璃屏及其制作方法，涉及柔性显示技术领域；该LED玻璃屏的制作方法，包括：在透明玻璃基板表面形成透明导电线路；其中，透明导电线路包含若干组用以实现LED芯片电连接的焊盘电极；将LED芯片贴装在所述焊盘电极上，利用液...

本发明公开了一种LED贴膜屏及其制作方法，涉及柔性显示技术领域；该LED贴膜屏的制作方法，包括：在透明薄膜基材的表面上形成LED矩阵导电线路；LED矩阵导电线路包含若干组焊盘电极；在LED矩阵导电线路的每组焊盘电极处贴装LED芯片，利用...

本实用新型公开了一种液态金属隔音结构，涉及隔音技术领域；该液态金属隔音结构，包括：层叠结构的吸音层、聚酯隔音层、液态金属隔音层和纤维层；其中，所述液态金属隔音层包含：液态金属层和包覆所述液态金属层的封装层；所述吸音层和纤维层分别位于外侧...

本发明公开了一种通讯玻璃、箱式结构的门体及微波炉，涉及通信电子技术领域。该通信玻璃包括：玻璃基板、以及形成在所述玻璃基板的第一表面上的通信天线和馈线；其中，所述馈线的第一端与所述通信天线连接，所述馈线的第二端自所述第一表面延伸至与所述第...

本发明提供一种基于液态金属的电子化口罩，涉及医用技术领域。本发明提供的电子化口罩包括固定带、鼻部金属条、口罩内层、口罩外层、以及位于所述口罩内层和所述口罩外层之间的过滤层，所述电子化口罩还包括电源、第一导电图案和第二导电图案；其中，所述...

本发明提供一种印刷机及印刷方法，涉及印刷技术领域。本发明提供的印刷机包括：涂布辊和印刷平台；其中，所述涂布辊的轴向长度W

本发明提供一种液体传感器及其制作方法、液体传感系统，涉及检测技术领域。本发明提供的液体传感器包括：基材；敏感元件，所述敏感元件位于所述基材上，所述敏感元件由导电浆料印制后室温固化形成，所述敏感元件包括导电颗粒和树脂，所述敏感元件可在接触...

本发明提供一种电子器件及其制作方法，涉及电子制造技术领域。本发明提供的电子器件包括：基材和位于所述基材上的导电结构，所述导电结构包括由导电浆料制成的导电图形以及正离子，所述导电图形包括导电颗粒和树脂，所述正离子附着于所述导电颗粒之间的树...

本发明提供一种增强型导电浆料及电子器件，涉及新材料技术领域。本发明提供的增强型导电浆料按重量百分比计，由以下物料组成：4％～20％树脂、4％～10％固化剂、50％～80％导电填料、5％～35％增强填料、5％～25％溶剂和0.05％～4％...

本实用新型公开了锂金属电池，涉及锂离子电池技术领域。该锂金属电池，包括：正极集流体、正极材料层、电解质层、负极材料层和负极集流体；所述正极材料层和所述负极材料层分别位于所述电解质层的两侧，所述正极集流体与所述正极材料层连接，所述负极集流...

本发明公开了一种智能终端射频天线及其制作工艺，涉及电子通讯技术领域。该智能终端射频天线的制作工艺，包括：选择一壳体；在所述壳体的内外表面上、以及相应位置处预留的过孔内喷涂液态金属浆料；利用激光图案化位于所述壳体的内外表面上的液态金属浆料...

本发明提供一种定温破坏电子标签，涉及电子标签技术领域。本发明提供的定温破坏电子标签包括：可溶基材；辐射体电路，所述辐射体电路位于所述可溶基材的第一面上，且所述辐射体电路包括具有第一熔点的液态金属；溶剂供应层，所述溶剂供应层用于提供溶剂至...

本发明公开了一种低应力FPC柔性电路板及电子器件，涉及柔性电子电路技术领域。该低应力FPC柔性电路板，包括：由至少1个柔性基材层叠形成的柔性基板，以及分布在所述柔性基板上的导电线路；其中，所述柔性基板上设计有至少1个用以弯曲的变形区域，...

本发明实施例中公开了一种抗弯折柔性电子及多层柔性电子，涉及柔性电子技术领域。该抗弯折柔性电子，包括：网纱基体、以及附着在所述网纱基体的目标位置上的导电线路；其中，所述导电线路由导电浆料渗入所述网纱基体内，且附着在目标位置上的纱线表面，形...