本发明公开了一种电路板、双面电路板及其制作工艺，涉及电路板制造技术领域；该电路板的制作工艺，包括：提供一电路基板；利用导电浆料在所述电路基板之上形成一导电层；其中，所述导电浆料通过非图案化工艺施加于所述电路基板上；在所述导电层之上形成一...

本发明公开了一种共形电路打印机及打印机空间坐标映射方法，涉及打印技术领域。该共形电路打印机，包括：机床、以及配置在所述机床上打印头、扫描仪、接触探针、原点校准组件、用以承置工件的工件座和多个定位用基准球；所述扫描仪、所述接触探针、所述原...

本发明公开了一种打印机原点校准方法及装置，涉及打印技术领域。装置，包括：至少4个微动开关；其中存在2个第一微动开关以打印机的X轴方向相对设置，并在两者之间构成X轴纠偏执行域，用以以X轴纠偏执行域的中点作为目标部件的X轴原点；其中存在2个...

本发明公开了一种共形电路打印机及打印机空间坐标映射方法，涉及打印技术领域。该共形电路打印机，包括：机床、以及配置在所述机床上打印头、扫描仪、接触探针、原点校准组件、用以承置工件的工件座和多个定位用基准球；所述扫描仪、所述接触探针、所述原...

本发明公开了一种过流保护用导电结构及其制作方法，属于电子电路技术领域。该过流保护用导电结构的制作方法，包括：步骤1、提供一基材；步骤2、在所述基材上制作第一导电层，该第一导电层包含走线部及串接在所述走线部上的熔断部；其中，所述熔断部的熔...

本申请公开了一种气溶胶喷射打印装置及增材制造系统，涉及增材制造技术领域。该气溶胶喷射打印装置，包括：雾化室、与所述雾化室连通的雾化器、传感器、打印头与至少一个排气阀；所述雾化器，用以产生携带有气溶胶的载气流；所述雾化室，用以存储定量的所...

本发明公开了一种低刚度导电结构及电子器件，涉及柔性电子技术领域。该低刚度导电结构，包括：柔性基材；印制在所述柔性基材上的电极线路；其中，所述电极线路包括格栅状和/或网格状的主导电部，所述主导电部的线间距不超过200μm。本申请利用具有格...

本发明公开了一种气溶胶雾化发生装置及增材制造设备，涉及增材制造技术领域；该气溶胶雾化发生装置，包括：雾化基座，其内配置有雾化室，其上设有与雾化室连通的出雾口，其下设有与雾化室连通的压缩进气口；设于雾化室内的套接在压缩进气口上的空心圆锥体...

本实用新型公开了一种背反式面板灯，涉及照明技术领域。该背反式面板灯，包括：光扩散板；形成在光扩散板的第一表面上的光源电路，该光源电路由导电线路和与其电连接的至少一个光源组成；与光源相对设置的反射层；其中，光源发出的光线经过反射层反射至光...

本发明涉及新材料技术领域，尤其涉及一种超低温固化耐磨导电浆料及其制备方法与应用。按重量份计，所述导电浆料包括：导电填料44.5

本发明涉及新材料技术领域，尤其涉及一种低刚度导电浆料及其制备方法与应用。所述导电浆料包括50

本发明涉及新材料技术领域，尤其涉及一种耐温高弹型导电浆料及其制备方法与应用。所述导电浆料包括21

本实用新型公开了一种彩色电路喷墨打印机，涉及新型电子电路制造技术领域；该彩色电路喷墨打印机，包括：基座、设于基座上的走纸机构、导轨横梁和加热机构、以及安装在导轨横梁进行左右移动的多个喷墨打印头；多个喷墨打印头中至少包括：利用包含金属颗粒...

本实用新型公开了一种电子电路激光打印机，涉及新型电子电路制造技术领域；该电子电路激光打印机，包括：感光鼓、以及沿感光鼓旋转方向依次环设在感光鼓周围的充电辊、激光扫描光路、显影辊和转印辊；设于转印辊之后的定影辊、以及设于定影辊之后的液态金...

本发明涉及新材料技术领域，尤其涉及一种高弹型导电浆料及其制备方法与应用。所述导电浆料，按重量份计，其包括：粘接剂11.5

本发明公开了一种电路板电镀治具及电路板电镀方法，应用于电子电路表面加工技术领域；该电路板电镀治具，包括：导电片材，具有与待镀电路板上待镀电路相应的导电图案，用以实现所述待镀电路的一体化导通；固定部件，用以保持所述导电片材与所述待镀电路之...

本发明公开了一种电路结构及电路制作方法，涉及电子电路技术领域；该电路制作方法，包括：步骤1、提供一基材；步骤2、在所述基材上形成目标导电线路；步骤3、在所述基材上铺设全部或部分覆盖所述目标导电线路的导电膜材；步骤4、对所述导电膜材进行图...

本发明公开了一种平整度改善的导电结构及其制作方法，涉及电子电路增材制造技术领域；该平整度改善的导电结构的制作方法，包括：步骤1、提供一基材；步骤2、利用导电浆料在所述基材表面形成印刷导电层，再在所述印刷导电层上依次形成至少一层金属镀层，...

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种提高导电线路与基材附着力的电镀方法。所述电镀方法包括：提供一基材；利用导电浆料在所述基材上形成导电线路；对所述导电线路的表面进行预电镀铜处理，所述预电镀铜的阴极电流密度为0.4

本发明公开了导电结构、低温导电浆料的印刷平整化方法及设备，涉及电子电路增材制造技术领域；该低温导电浆料的印刷平整化方法，包括：在利用导电浆料在承印基材表面形成印制结构之后，对所述印制结构进行一次固化处理，使其内可挥发物质达到10％～80...