本技术涉及芯片加工技术领域，公开了一种用于芯片加工的芯片封装装置，包括操作台和底座，所述底座设置于操作台的下方，所述操作台上端的四周固定连接有多组定位架，所述定位架内部的两边均转动连接有丝杆，所述定位架内部的两边均滑动连接有滑块，两个所...