本发明适用于电子封装技术领域，提供了一种气凝胶石英晶体盖板粘结方法，包括以下步骤：S1：依据气凝胶相关特性参数构建气凝胶特性评估模型，并通过模型计算输出气凝胶特性指数；S2：构建胶黏剂特性评估模型，该模型基于胶黏剂的储能模量、韧性指数、...