本发明提供一种多层线路板压合防错层的方法。所述多层线路板压合防错层的方法包括以下步骤：S1：热熔机台旁增加二维码扫描识别设备；S2：在内层PCB芯板板边增加二维码；S3：设定PCB芯板叠合顺序；S4：使用二维码扫描识别设备扫描识别所述内...

本发明提供一种降低外形锣板2mm规则槽锣板行程的方法。降低外形锣板2mm规则槽锣板行程的方法，包括以下步骤：将直径为2.05mm的非标锣刀安装在锣板机的转动头上；将非标锣刀对准PCB板所需开槽的位置一端进行锣板；直至非标锣刀移动至PCB...

本发明提供一种优化导气板孔数的方法。所述优化导气板孔数的方法包括以下步骤：S1：用3.0mm的孔按2.12mm的间距布满整个PCB；S2：用2.0mm做一层板内对应要塞孔的孔作为辅助层；S3：用Disjoint方法，删除和2.0mm的孔...

本发明提供一种板边添加二维码避免叠层顺序错误的方法。板边添加二维码避免叠层顺序错误的方法，包括以下步骤：S1：将板边添加二维码S2：在接到排料信息后，先将该料号的对应芯板信息录入系统；S3：首片叠板通过二位码扫描装置扫描二维码信息，确认...

本发明提供一种解决防焊油墨菲林印的方法。所述解决防焊油墨菲林印的方法包括以下步骤：S1：制作曝光专用垫板b；S2：对位过程中，将所述曝光专用垫板b垫在曝光台面a与生产板c中间；S3：抽真空排除所述生产板c与菲林d中的空气，使得所述生产板...

本发明提供一种用于合拼板的防焊丝印线路板的万用钉床治具。用于合拼板的防焊丝印线路板的万用钉床治具，包括：无铜基板；四个第一支撑钉，四个所述第一支撑钉呈矩形分布，且四个所述第一支撑钉分别固定安装在所述无铜基板的四角；多个第二支撑钉，多个所...

本发明提供一种消除厚铜板PTH半孔毛刺的制作方法。所述消除厚铜板PTH半孔毛刺的制作方法包括以下步骤：S1：制作一锣锣带；S2：一锣锣完后进行磨砂和高压水洗，所述步骤S1具体步骤如下：S101：使用刀径为1.4mm的刀a粗锣粉尘；S10...

本发明提供一种优化导气板制作的方法。所述优化导气板制作的方法包括以下步骤：S1：先用2.0mm通孔钻钻出有间距8mm成矩形排列状的孔；S2：再用3.0mm设置一定深度控深钻钻出板内对应的孔。本发明提供的优化导气板制作的方法，新设计导气板...

本发明提供一种废弃滚筒改装的共享雨伞放置车辆。所述废弃滚筒改装的共享雨伞放置车辆包括托盘；四个支柱，所述四个支柱固定安装在所述托盘的顶侧四角处；矩形挡框，所述矩形挡框固定安装在四个所述支柱之间；推手，所述推手固定安装在两个所述支柱的顶侧...

本发明公开了一种UV烘干机系统，包括UV烘干机本体，下方安装有传送带；所述传送带的动力辊连接有完全齿轮，完全齿轮啮合有不完全齿轮，不完全齿轮连接有转轴；转轴通过传动带连接有旋转动力装置；不完全齿轮上固定有接近感应快，配合接近感应快安装有...

本发明提供一种提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法。所述提高芯板直压类PCB钻孔对准度的方法包括以下步骤：钻定位孔：在覆铜芯板的内层流程加工时只刻蚀出“0”处和所在层次的Pad，压合后在空间上叠加，用以监控PCB压合后各芯板的涨缩匹配性...

本发明提供一种降低PCB板钻孔磨损的方法。降低PCB板钻孔磨损的方法，包括以下步骤：测量钻孔机台的孔位置偏差、层间对位偏差、压合对位偏差，将孔位置偏差值设为A，将层间对位偏差值设置为B，将压合对位偏差值设置为C；将大于A*2*2+B*2...

本发明提供一种解决锣板板边凸点的方法。解决锣板板边凸点的方法，包括以下步骤：首先将PCB板放置锣边机的固定台上；利用铣刀对PCB板所需锣边的直边进行锣边；然后利用铣刀对PCB板所需锣边的弧边进行锣边。本发明提供的解决锣板板边凸点的方法具...

本发明提供一种PCB切片模具。PCB切片模具，包括：模具，所述模具为透明模具；刻度线，所述刻度线设置在所述模具的侧面。本发明提供的PCB切片模具具有设计简单，操作方便，易于观察研磨量，具有量化的参照研磨量、无需改造设备或新增流程的优点。

本发明提供一种消除L型异形槽孔拐角处毛刺的方法。所述消除L型异形槽孔拐角处毛刺的方法包括以下步骤：S1：以两槽的相交圆心为原点，建立平面座标系；S2：判断L槽的拐角的位置；S3：钻槽：当L槽的拐角在第一象限及第三象限，则先钻竖向的槽，再...

本发明提供一种采用二维码识别防叠板错误的方法。采用二维码识别防叠板错误的方法，包括：S1：采用镭雕机在印制板进行刻印镭雕码；S2：对印制板进行扫描关联工单；S3：对印制板上的镭雕码进行对照判断。本发明提供的采用二维码识别防叠板错误的方法...

本发明提供一种PCB电镀实验的载板实用工具及其制备方法。其中，PCB电镀实验的载板实用工具，包括：报废板，所述报废板上开设有至少一个载测试片区域，所述载测试片区域内设有四个残厚区域，四个所述残厚区域呈矩形分布。本发明提供的PCB电镀实验...

本发明公开的PCB板的制作工艺，该工艺包括以下步骤：A、开料；B、内层线路制作；C、内层蚀刻；D、压合；E、钻孔；F、沉铜/板电；G、外层线路制作；H、电镀；I、蚀刻；J、阻焊；K、文字制作；L、功能测试；步骤D压合中，增加一道按排列尺...

本实用新型提供一种PCB生产检查装置。PCB生产检查装置，包括：操作台；主机，所述主机固定安装在操作台的顶部；显示器，所述显示器固定安装在主机的顶部，显示器与主机通过导线电性连接；支架，所述支架固定安装在操作台的顶部；相机，所述相机固定...

本发明公开了一种光模块板件制作长短金手指的优化制作方法，包括以下步骤：步骤一、在光模板PCB板件外层蚀刻线路；步骤二、光模板PCB板件印刷抗电镀金抗蚀刻感光油墨，将金手指及需要蚀刻引线部位开窗暴露，其余部分均印刷抗电镀金抗蚀刻感光油墨；...