本发明公开了一种以电子束为热源的真空条件下接触热阻测量方法及装置，涉及热工测量技术领域。该装置包括真空腔体、带通孔的上压板、电子束加热单元、钨锭、由样件A和B同轴叠置形成的样件叠置体、水冷模块、隔热单元、压力施加单元、测温单元及控制单元...