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本实用新型公开了一种焊接封装机的承载盘，包括：底座基板（1）和双极性磁铁（2），所述双极性磁铁（2）为圆柱体型，所述双极性磁铁（2）在横截面方向上具有对称的S极和N极，若干所述双极性磁铁（2）在所述底座基板（1）上横向和纵向分别等间距地排布...
该专利属于湖南省福晶电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南省福晶电子有限公司授权不得商用。

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