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一种热电分离的COB封装结构，其包括至少一个LED芯片、一衬底。该LED芯片具有一P极和一N极。该衬底包括散热铝基板、上层铜线路、铜热捷径和绝缘层。铜热捷径就是在电路层和散热鋁板间开出一个非常容易导热的铜通道，上层铜线路和散热基板之间为绝缘...
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