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不用焊线的LED封装结构制造技术
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下载不用焊线的LED封装结构的技术资料
文档序号:9308285
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本实用新型提供了一种不用焊线的LED封装结构。具体而言,根据本实用新型的一种不用焊线的LED封装结构,包括:其上布置或安装有电路的载体;电极朝上的LED芯片,其中,LED芯片的未设置电极的那一面固定在载体上;将LED芯片的电极与载体上的相应...
该专利属于王定锋所有,仅供学习研究参考,未经过王定锋授权不得商用。
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