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一种基于BGA封装的铜线焊接装置，用于产生焊球将键合基板上的芯片引脚与半导体器件外部进行铜线键合连接，包括：真空加热块，用于放置键合基板，包括多个均匀分布的真空吸孔，形状为十字星状；劈刀，其倒角直径CD为28~30um,内倒角孔角CA为48...
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