下载热电冷却封装件及其热管理方法的技术资料

文档序号:8775075

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种热电冷却封装件及其热管理方法。所述方法可以包括:测量具有半导体芯片和热电冷却器的热电冷却封装件的温度;将热电冷却封装件的温度与目标温度进行比较;在热电冷却封装件的温度高于目标温度时对热电冷却器进行操作;以及在热电冷却封装件的...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。