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本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种封装焊接方法和装置。本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种封装焊接的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，将待封装器件放置于焊接炉的下加热板上；步骤二，通过金属电极和导电块固定上加热板，使上加热板...
该专利属于烟台睿创微纳技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过烟台睿创微纳技术有限公司授权不得商用。

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