下载利用热电偶的嵌入式光学元件封装模块的技术资料

文档序号:8327808

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种如下的利用热电偶的嵌入式光学元件封装模块:增进光学元件的光输出效率,并通过迅速释放在具有高输出的光学元件产生的高温的热,来防止退化现象,同时随着将废热转换为电能之后作为光学元件的电力源进行供应而实现资源再利用,能够减少供应给光...
该专利属于尹东汉所有,仅供学习研究参考,未经过尹东汉授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。