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本发明公开的焊接封装工艺，其包含如下步骤：1）制备第一中间卡基料片步骤；2）埋天线步骤；3）填充第一导电焊接材料步骤；4）天线与第一导电焊接材料焊接步骤；5）层压步骤；6）冲切单张卡基步骤；7）铣芯片槽位步骤；8）第二导电焊接材料涂覆步骤；...
该专利属于上海一芯智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海一芯智能科技有限公司授权不得商用。

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