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本发明公开的智能双界面卡，智能双界面卡，包括卡基、天线和芯片，其天线的焊点处通过第一导电焊接材料埋设于卡基中，芯片通过粘结剂热封在卡基上，芯片的引脚与埋设于卡基内的第二导电焊接材料电连接，第二导电焊接材料与第一导电焊接材料电连接并进而与天线...
该专利属于上海一芯智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海一芯智能科技有限公司授权不得商用。

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