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发光二极管封装结构制造技术
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文档序号:7918787
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本发明有关一种发光二极管封装结构,其主要包括有一基板、一设置于该基板的发光二极管芯片、以及一包覆该发光二极管芯片的封装胶体,该封装胶体内具有均匀分布的萤光粉。由此,本发明的发光二极管封装结构的色温分布较均匀且不易产生光晕现象。...
该专利属于菱生精密工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过菱生精密工业股份有限公司授权不得商用。
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