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双面研磨装置用载具、使用此载具的双面研磨装置及双面研磨方法制造方法及图纸
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文档序号:7144819
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本发明提供一种双面研磨装置用载具,其特征在于,至少具备:载具母体,其配设在粘贴有研磨布的上下方磨盘之间,并形成有用于在研磨时对夹持于上述上下方磨盘之间的上述芯片进行保持的保持孔;环状树脂环,其沿此载具母体的保持孔内周而配置,与上述所保持的芯...
该专利属于信越半导体股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过信越半导体股份有限公司授权不得商用。
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