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双面研磨装置用载具、使用此载具的双面研磨装置及双面研磨方法制造方法及图纸
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下载双面研磨装置用载具、使用此载具的双面研磨装置及双面研磨方法的技术资料
文档序号:5026237
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本发明是一种双面研磨装置用载具,其特征在于:具有金属制的载具本体和环状的树脂嵌件;该金属制的载具本体,被配设在贴附有研磨布的上磨盘与下磨盘之间,并形成有保持孔,保持孔在研磨时用于保持被夹在所述上磨盘与下磨盘之间的芯片;该环状的树脂嵌件,沿着...
该专利属于信越半导体股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过信越半导体股份有限公司授权不得商用。
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