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本实用新型涉及电子设备技术领域，提供了一种全新传热路径的全密闭传导风冷机箱，旨在解决现有机箱的散热路径存在热阻高、温差大、效率低的问题。本实用新型所提供的机箱包括箱体、芯片模块安装板、风机和若干块导热板；所述箱体由若干块外面板围成，所述芯片...
该专利属于成都爱米瑞科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都爱米瑞科技有限公司授权不得商用。

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