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本实用新型涉及一种手机音频优化电路，包括升压集成电路，升压集成电路连接有音频功率放大器，音频功率放大器连接有喇叭；升压集成电路的OUT端连接有第一电阻、第一电容以及第二电容，升压集成电路的FB端连接于第一电阻的另一端，集成电路的FB端还连接...
该专利属于惠州市米琦通信设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市米琦通信设备有限公司授权不得商用。

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