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本实用新型公开了一种新型音箱用散热结构，包括壳体、散热片、冷却腔、水冷管、温度传感器、微型风机、水箱、微型水泵、半导体制冷片和中央控制器，所述散热片位于壳体内部，所述散热片与壳体活动连接，且散热片与壳体内壁共同构成冷却腔，所述冷却腔内设有水...
该专利属于福来宝电子（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福来宝电子（深圳）有限公司授权不得商用。

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