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本实用新型公开了一种具有散热功能的电路板，其技术方案要点是：包括PCB板，所述PCB板一侧焊接有芯片，所述PCB板焊有芯片的一侧固接有散热板，所述散热板上设置有冲压形成的用于抵触芯片传导热量的抵触片，所述抵触片上设置有冲压形成用于将抵触片吸...
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